ADTのサービス

◆ 画像処理、車載、通信、ストレージなどの分野で豊富な実績があり、多くの大手メーカーのお客様から厚い信頼をいただいております。
◆ 設計仕様からの着手だけでなく、要求仕様（初期工程）から参入することによる仕様策定から開発作業までのご提案が可能です。4K,8K画像圧縮/伸張コアや携帯電話用LSIなど、IEEEなどの規格書ベースに、LSIの仕様策定～開発、評価までの実績があります。
◆ RTL記述(Verilog-HDL、VHDL)だけでなく、System-CやBluespecなど高位合成の実績があります。
◆ 検証では、先端のメソドロジ（OVM、VMM、UVM）を用いた検証戦略, 検証体制のご提案実績が多くあり、第三者検証のご提案も可能です。

◆ 画像処理、通信分野をはじめ、各種IPコアを用いた設計、検証、まで、幅広い分野における開発実績があります。Altera, Xilinx, Actel の各種デバイスを使った試作～量産までの開発経験があります。
◆ 要求仕様、設計仕様、設計作業の、どの工程からでもご提案が可能です。
◆ 既存ソフトの、ハードへの置き換え開発やアルゴリズムのハードウェア（FPGA）へのインプリメント対応の実績があります。
◆ 小型化、部品点数の削減を目標に、回路規模見積り,消費電力見積りをはじめデバイス選定からのご提案もいたします。
◆ ChipScope(Xilinx)やSignalTap（Altera)を取り込んだデバッグ手法を用いて、実機の解析工数を削減します。
◆ FPGA単体の論理設計、インプリだけでなく、FPAGを組み込んだ装置開発、基板設計のサポート、及び評価対応までの実績があります。

◆ 大手半導体メーカー、ファブの最先端テクノロジーを熟知しており、年々増加するレイアウト設計における諸問題を豊富なノウハウと多様なアプローチで解決します。
◆ お客様の希望する各種I/F（仕様書、RTL、ネットリスト）での開発に対応し、どのフェーズからでもご提案が可能です。
◆ 論理合成(RTL I/F)から着手することでレイアウト設計の難易度が低減できます。最小のイタレーションで低消費電力・高速・小面積なOASIS(GDS)まで具現化させます。
◆ チップ・階層レイアウトに関わらず対応します。またP&Rだけでなくマニュアルレイアウトも対応します。
◆ 開発実績
　基地局向けチップ、通信向けチップ、自動運転向けチップ、車載制御向けチップ、画像・動画処理系チップ

◆ LSI設計で培ってきた、チーム設計や品質管理などを生かしてソフトウエア開発事業に力を入れています。
◆ アプリケーション開発を中心にモバイル系・組込系・インフラ系の社会に直接貢献できる分野で設計・開発を進めています。
Android/iOSアプリ、データベース、Web、組込システムなどを得意としています。
◆ ハードウエアとの連携により、世の中にない製品を生み出し、未来を創造する製品作りにチャレンジしていきます。
◆ 使用言語、環境、ツール
Kotlin、Swift、Objective-C、JavaScript、Angular、Node.js、Java、C#、C、C++、VB など。
Linux、Windows、UNIX、SQLite、PostgreSQL、OracleDB、Android、iOS、Sourcetree、GitHub など。

◆ 回路基板、電子機器の設計／開発、製造を受託しています。１枚の試作から量産まで対応が可能です。
◆ お客様のアイデアを形にします。
・短いTATで、プロトタイプを作製します。実際にモノを目で確認し、手に触れてみることが、企画を具体化する重要なステップととらえています。
・プロトタイプの結果をフィードバックし、基板や筐体の設計、試作を行います。
・試作結果をフィードバックし、耐環境性など信頼度対策、コスト削減を考慮した量産設計を行い、量産製造を行います。
◆ 企画から、機能仕様設計、回路設計、基板製造、ソフトウエア開発、デザイン、機構設計、筐体設計、どのフェーズからでもご提案が可能です。
◆ デモや展示会で使用する電子機器の設計、試作など、展示用のデザインを含めて、お客様のアイデアを形にします。通信キャリア業や建設業など異業種のお客様とのコラボレーションでも実績があります。
◆ 既存ボードで使用しているLSIのEOL（生産中止・ディスコン）に伴う、代替部品やFPGAに置き換え設計、製造を対応いたします。

◆ ZIPC
株式会社NTTデータ オートモビリジェンス研究所の開発した状態遷移表をベースとした、組込み向けCASEツールのデファクトスタンダードです。