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新卒採用

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募集要項

製品開発

製品開発に向けて、システム設計技術者(ハード・ソフト)を広く募集しています。

  • ハードウェア技術者 主にLSI・FPGA開発
  • ソフトウェア技術者 組み込みシステム開発、業務アプリ開発、基幹システム開発
職種
(ハードウェア設計 エンジニア)
システム設計
  • システム仕様策定、機能設計
  • ハードウェア構成策定
LSI論理設計
  • HDL設計、シミュレーション、論理合成
レイアウト検証・物理設計&検証
  • フロアプランニング、Place&Route
  • 論理合成、タイミング設計
アナログ回路設計
  • 回路仕様策定、回路設計(ミックスドシグナル、SW電源、A/D・D/A変換、各種インタフェース)
職種
(ソフトウェア設計 エンジニア)
組み込みソフト開発

言語:C言語、C++

WEBアプリ開発

言語:JAVA、PHP、Objective-C、iOS、Android

基幹システム開発

言語:SQL、JAVA、ASP.net

職種
(システム評価 エンジニア)
テストプログラムの作成、LSIテスター評価、デバック、電気特性の計測、ファンクションテスト
給与2024年度実績
大学院卒/月給23万円
大学卒・専門学校(4年制)/月給22万円
短大卒・高専・専門学校(2年制)/月給21万円
諸手当全額支給
昇給年1回(7月)
賞与年2回
勤務地本社:東京都府中市
(京王線府中駅 徒歩2分、JR南武線府中本町駅 徒歩15分)
※その他、東京都内、川崎市、横浜市など各取引先での作業を行う場合があります。
勤務時間9:00~18:00(昼休み12:00~13:00)
休日・休暇完全週休2日制(土・日)、国民の祝日、年末年始、夏期集中休暇、慶弔等特別休暇制度あり
年間休日:125日以上
有給休暇制度初年度10日、2年目13日、勤続年数により20日まで支給
社会保険労働保険、健康保険、厚生年金保険
福利厚生

(財)府中中小企業勤労者サービス公社、東京都情報サービス産業健康保険組合への加盟による福利厚生

採用実績校
(50音順)
大学

学習院大学、関東学院大学、京都大学、国立音楽大学、高知大学、工学院大学、国士舘大学、拓殖大学、玉川大学、中央大学、電気通信大学、東海大学、東京工芸大学、東京大学、東京電機大学、東京都市大学、東邦大学、芝浦工業大学、日本大学、日本文理大学、明治大学、明星大学、龍谷大学、他

専門

木更津工業高等専門学校、静岡電子情報カレッジ、千代田工科芸出専門学校、東京工学院専門学校、日本工学院専門学校、HAL東京、北海道情報専門学校、他/

高校

鶴見工業高等学校、東京都立小石川工業高校、山口県立下関工業高校、他

内定までのフロー

エントリー
こちらのエントリーフォームより受け付けております。エントリー後は流れを改めてご案内させていただきます。
会社説明会
個別面談または小規模の説明会を実施し弊社についてご紹介させていただきます。 ※個別の場合は対面またはWeb開催となります。
書類選考
履歴書(※必要に応じて成績証明書)にて書類選考を行います。
筆記試験
一般常識テスト、適正検査を行います。
面接
一次面接(課長・部長)、二次面接(役員・社長)を行います。
内定
書類選考から内定までは2週間程度を想定しております。